국내 PCB 및 반도체 패키징의 새로운 지평을 여는 삼성전기와 LG이노텍
삼성전기와 LG이노텍은 대한민국 PCB(인쇄회로기판) 및 반도체 패키징 산업을 이끄는 두 거대 기업입니다. 이들은 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA 쇼 2024)'에서 각각의 최신 기술과 혁신적인 제품을 선보이며 PCB 기판 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하고 있습니다.
PCB 기판의 핵심 역할과 산업적 중요성
PCB 기판은 전자제품의 '신경망'이라고 할 수 있는 중요한 부품입니다. 이는 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 역할을 합니다. 특히, 서버, 인공지능(AI), 자율주행차와 같은 첨단 산업에서는 PCB 기판의 고성능이 그 어느 때보다 중요해지고 있습니다.
삼성전기와 LG이노텍은 이러한 시장의 요구에 부응하기 위해 각각의 기술력을 총동원하여 차세대 PCB 기판 제품을 개발하고, 이를 이번 전시회에서 대중에게 소개하고 있습니다.
삼성전기: 대면적, 고다층, 초슬림 기판의 새로운 표준
삼성전기의 첨단 패키지 기판 전략
삼성전기는 이번 KPCA 쇼에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판을 전시하며, 업계의 주목을 받고 있습니다. 특히, 삼성전기의 AI·서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)는 신호를 고속으로 처리하기 위한 혁신적인 기판으로, 제품 크기가 기존의 6배, 내부 층수는 20층 이상으로 확대된 최고 난도 제품입니다.
유리기판의 도입: 혁신적 기술의 첫걸음
삼성전기는 이번 전시회에서 유리(글라스) 소재를 기판 코어에 적용한 새로운 기판을 선보였습니다. 유리기판은 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실 문제를 혁신적으로 개선한 제품으로, AI 서버와 자율주행차 같은 고성능 응용 분야에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
LG이노텍: 고다층·고집적 FCBGA와 혁신적 유리기판 기술
LG이노텍의 FCBGA 기술과 시장 전략
LG이노텍은 삼성전기와 마찬가지로 FCBGA를 포함한 다양한 반도체 패키지 기판을 전시합니다. 특히, 고다층·고집적 FCBGA의 구조를 3D로 시각화한 모형을 통해 관람객들이 기술적 특징을 직접 확인할 수 있도록 했습니다. 이로써 LG이노텍의 기술력이 실제로 어떻게 구현되는지를 체감할 수 있게 했습니다.
차세대 기술: 유리기판과 고주파 잡음 제거 기술
LG이노텍은 이번 전시회에서 유리기판 기술과 고주파 잡음 제거 기술을 처음으로 선보였습니다. 유리기판 기술은 고사양 반도체용 기판에서 뛰어난 성능을 발휘하며, 고주파 잡음 제거 기술은 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원합니다. 이러한 기술들은 LG이노텍이 향후 PCB 기판 시장에서 선도적 위치를 유지할 수 있는 강력한 무기가 될 것입니다.
삼성전기와 LG이노텍의 PCB 기판 기술 비교 도표
| 항목 | 삼성전기 | LG이노텍 |
|---|---|---|
| 주요 제품 | AI·서버용 FCBGA, 유리기판 | FCBGA, 유리기판, 고주파 잡음 제거 기술 |
| 기판 층수 | 20층 이상 | 다층(고다층) |
| 유리기판 기술 | 최초로 도입한 혁신적 기술 | 고사양 기판에 최적화된 기술 |
| 전시 강조점 | 대면적, 고다층, 초슬림 기판 | 3D 시각화된 FCBGA 모형, 다양한 PCB 응용 분야 |
| 적용 분야 | 서버, AI, 자율주행차 | PC, 서버, 자율주행차, 네트워크 |
PCB 기판 관련 국내 주식 소개
코리아써키트
코리아써키트는 PCB 제조업체로, 고성능 기판 기술에 강점을 가지고 있습니다. 반도체 및 디스플레이 기판 시장에서의 입지가 강하며, 5G 및 AI 시장의 성장에 따라 수요 증가가 예상됩니다. 특히, 다층 PCB 기술에서의 경쟁력이 돋보입니다.
이수페타시스
이수페타시스는 고다층 PCB 기판을 생산하는 전문 기업으로, 특히 서버 및 네트워크 장비에 필요한 기판을 공급합니다. 글로벌 시장에서도 높은 점유율을 자랑하며, 향후 자율주행차 시장에서도 성장 가능성이 큽니다.
대덕전자
대덕전자는 반도체 및 통신 장비에 필요한 PCB 기판을 전문적으로 제조합니다. 고집적, 고다층 기판 기술을 보유하고 있으며, 최근 AI와 5G 통신 장비용 기판 수요 증가로 주목받고 있습니다.
엘앤에프
엘앤에프는 PCB 기판용 소재를 공급하는 회사로, 특히 전자 기판에 필요한 첨단 소재 분야에서 강력한 경쟁력을 가지고 있습니다. 반도체와 배터리용 PCB 소재 기술력도 업계에서 인정받고 있습니다.
엠케이전자
엠케이전자는 반도체 및 전자기기용 기판 제조업체로, 초슬림 기판과 고성능 PCB 기술에 중점을 두고 있습니다. 5G 및 AI 시장에서의 기판 수요 증가에 따른 성장이 기대됩니다.
PCB 기판 산업의 미래와 성장 가능성
삼성전기와 LG이노텍은 PCB 기판 시장에서 각각의 강점을 바탕으로 혁신적인 기술을 선보이며, 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다. 이러한 기술력은 AI, 자율주행차, 5G 등 첨단 산업의 발전에 필수적인 역할을 할 것입니다. 앞으로 PCB 기판 기술의 발전은 국내외 시장에서 더욱 중요해질 것이며, 삼성전기와 LG이노텍은 이 변화를 선도할 준비가 되어 있습니다.